사업분야
데이터센터 솔루션
안전성과 효율성 그리고 유연성을 갖춘
최신 데이터센터 솔루션을 제공합니다.
OCP · HPC
스마트 PDU
Linkeo PDU는 르그랑 그룹의 오랜 경험을 바탕으로 작업자와 사용자를 동시에 만족시키고자 개발된 솔루션입니다. 설치 및 유지보수에 드는 시간과 비용을 최소화하고, 사용자의 편의성과 전력 측정 정확성을 높여줍니다.
높은 정확도의 모니터링 정보 제공
LPM(로컬 파워 메터) PDU 및 미터드 / 스위치드 PDU를 통해 전력 데이터를 정확한 측정값으로 모니터링 할 수 있습니다. 결과적으로, 고객의 의사 결정 시 보다 신뢰성 있는 정보를 제공할 수 있습니다.
보다 향상된 가동시간
컴팩트한 사이즈의 55℃ 등급의 알루미늄 섀시로
높은 외부 온도를 견딜 수 있으며, 차단 용량이 높은 전자식 차단기를 사용합니다.
330° 회전이 가능한 입력 코드
회전이 가능한 입력 코드 채택으로,
PDU를 보다 쉽게 랙에 장착할 수 있습니다.
핫스왑이 가능한 컨트롤러
PDU 전원 중단 없이,
컨트롤러 제거 및 교체가 가능합니다.
고밀도 C13 아웃렛 모듈
컴팩트한 고밀도 아웃렉 모듈 채택으로,
랙에서의 보다 향상된 공기흐름이 가능합니다.
유니버셜 코드 락킹 시스템
완벽한 안전을 위해, 자동 락킹 시스템은 100N의 유지력을 제공합니다.
작업자의 실수나 진동으로 인한 우발적인 전력 차단을 방지합니다.
넘버링 아웃렛
독립적인 회로와 파워 아웃렛은 입력단에서부터 넘버링되며,
이는 파워 코드 셋팅을 용이하게 합니다.
PDU 색상 코딩
고객 요청 시, 추가 식별이 필요한 경우
회로 및 색상의 지정이 가능합니다.
OCP · HPC
ORV3 (Open Rack V3)
ORv3는 Open Compute Project (OCP) 표준을 따르는 차세대 데이터 센터
랙 및 전력 시스템 규격으로, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 워크로드에 최적화되어
있으며, 개방형 표준 기반으로 효율성, 상호 운용성, 빠른 설치를 목표로 합니다.
주요 특징은 21인치 컴포넌트 지원, 직접적인 버스바 전원 연결, 고효율 전력 관리
(30A/30kW+), 향상된 냉각 솔루션(액체 냉각 등) 및 네트워크 장비 통합
편의성을 제공합니다.
OCP · HPC
PSU (Power Self)
ORv3 PSU는 현대 데이터 센터의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
ORv3 33kW PSU는 목표 효율 요구 사항을 충족하며, 최대 97.5%의
효율을 제공합니다. 안정적이고 효율적인 전력을 제공하는 동시에 고성능 설계로
서버 및 네트워킹 장비의 최적 작동을 지원합니다.
최첨단 기술로 제작된 ORv3 PSU는 성능에 대한 업계 표준을 제시하며,
AI 및 머신 러닝으로 인해 전력 수요가 증가함에 따라 안정적인 PSU가
필수적으로 제공되어야 합니다.
OCP · HPC
BBU (Battery Backup Unit)
OCP의 차세대 랙 표준인 ORv3 아키텍처에 최적화된 BBU는 데이터센터의
메인 전원에 장애가 발생했을때 리튬배터리를 통해 서버에 즉시 비상전력을
공급하여 데이터 손실을 방지합니다.
OCP · HPC
Cooling
ColdLogik 리어 도어 열교환기(RDHx, Rear Door Heat Exchanger)는 데이터 센터나 서버 캐비닛에 사용되는 고효율 냉각 시스템입니다.
폐루프(Closed loop) 워터 회로에서 작동하도록 설계되어, 활성 장비에서 발생하는 열을 직접 제거하여 최적의 열 및 에너지 성능을 제공합니다.
CL20
LPM(로컬 파워 메터) PDU 및 미터드 / 스위치드 PDU를 통해
전력 데이터를 정확한 측정값으로 모니터링 할 수 있습니다.
결과적으로, 고객의 의사 결정 시 보다 신뢰성 있는 정보를 제공할 수 있습니다.
CL21
ColdLogik CL21 스마트 패시브는 냉각 설비가 작동하지 않는 상태에서
제로 운영 비용으로 높은 성능의 냉각을 제공하도록 설계되었습니다.
성능은 전적으로 캐비닛 내부의 활성 장비(서버)와 서버 팬이 만드는 압력에 의존합니다.
14°C의 냉수 입구 온도에서 CL21 스마트 패시브는 최대 29kW의 냉각을 제공합니다.
이는 지속 가능한 운영 구조를 목표로 하는 데이터 센터에 이상적입니다.
CL23
고성능 컴퓨팅(HPC) 냉각의 까다로운 요구를 충족하도록 설계된 USystems는 독자적인 RDHx를 통하여 칩쿨링 및 액침 냉각 기술과 함께 업계를 선도하며 CL23 HPC제품은 업계 표준 랙당 200kW의 탁월한 냉각 성능을 제공합니다.
다른 고성능의 냉각 기술과 달리, RDHx는 데이터 센터에서 전문 인프라가 필요 없으며, 전용 서버가 필요 없고, 표준 IT 랙에 장착되며, 기존 시스템에도 적용할 수 있는 레트로핏 기능을 제공합니다.
또한, 작은 공간만 차지하고, 설치가 쉽고, 확장이 용이하여 이러한 CL23 HPC는 모든 측면에서 뛰어난 비용 효율성을 제공합니다. CL23 HPC는 설계상 추가 냉각 장치 없이도 전체 실내 환경을 제어할 수 있는 기능을 갖추고 있으며, 동급의 다른 기술들과 차별화됩니다.
(주)이화일렉콤 | 대표 이정상
주소 경기도 광주시 회안대로 1061-55 (송정동 466-2번지)
Tel 031-798-9800-3 | Fax 031-798-9804
Email ehwaelecomm@daum.net
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